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近日，集成电路用硅片制造商上海超硅完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。这是继2022年初B轮股权融资后，公司再次获得新老股东的战略投资。

上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。公司拥有上海松江全自动智能化300mm硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片等）生产基地、上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

基于稳定可靠、值得信赖的产品，公司同全球前二十大晶圆制造商中的十八家（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了深入的合作关系，获得全球主要集成电路客户的广泛认可。

上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。